Ko'rishlar: 0 Muallif: Sayt muharriri Nashr qilish vaqti: 2025-09-24 Kelib chiqishi: Sayt
Gofretni tanlash va joylashtirish uskunasi yarimo'tkazgichlarni ishlab chiqarish uchun mo'ljallangan yuqori aniqlikdagi avtomatlashtirilgan tizim bo'lib, mikrochiplarni gofretlardan ajratish va ularni substratlar yoki qadoqlash tashuvchilarga aniq o'rnatishga ixtisoslashgan. Uning asosiy talablari mikron darajasidagi aniqlik, barqarorlik va mo'rt gofretlarni himoya qilish imkoniyatlarini o'z ichiga oladi. Hujjatlashtirilgan uskuna parametrlariga asoslanib, biz quyidagi echimlarni tavsiya qilamiz:
HW-F5 gofretni tanlash va joylashtirish mashinasi
Aniqlik: ± 0,035 mm (XYZ o'qlari), 0201 (0,6 × 0,3 mm) mikro komponentlarni qo'llab-quvvatlaydi
Ko'rish tizimi: uchuvchi kamera (12 × 12 mm aniqlash diapazoni) + statsionar kamera (40 × 40 mm) + 6 MP Mark kamera
Xususiyatlari: Lazerli tenglikni buzish kompensatsiyasi, real vaqtda vakuum monitoringi, yo'lni aqlli optimallashtirish (AI algoritmi)
Moslik: 8-88 mm kenglikdagi elektr oziqlantiruvchilarni ixtiyoriy quvur/laganda oziqlantirish bilan qo'llab-quvvatlaydi
Kichik va o'rta o'lchamdagi gofretni o'rnatish (masalan, sensor chiplari, MEMS qurilmalari)
Bir nechta chip o'lchamlarini moslashuvchan boshqarishni talab qiladigan ilmiy-tadqiqot yoki tajriba ishlab chiqarish muhitlari
Kengaytirilgan aniqlik: 6 megapikselli Mark kamera + tanib olish barqarorligi uchun ikkilamchi yoritishga ega 5 megapikselli uchuvchi kamera
Strukturaviy optimallashtirish: Yopiq qadamli vosita vertikal bo'shliqni yo'q qiladi, 31 mm ko'krak zarbasi 14 mm balandlikdagi komponentlarni o'z ichiga oladi
Barqarorlik: Uch relsli vintli strukturaning aşınmasını kamaytiradi, X o'qi parallel temir yo'l dizayni silliqlikni yaxshilaydi
Oziqlantirish tizimi: 8 mm oziqlantiruvchilardan sinxron qabul qilishni qo'llab-quvvatlaydigan 70 ta oziqlantiruvchi stantsiya (ikkita old / orqa qo'zg'almas plitalar)
Katta gofret (8-12 dyuym) doimiy ishlab chiqarish
Yuqori zichlikdagi chiplar majmuasini o'rnatish (masalan, protsessorlar, xotira chiplari)
Ikki stantsiyali rejim: 84 000 CPH maksimal quvvatga ega mustaqil/muqobil joylashtirish
Moslik: Ikkita trek 510 × 410 mm substratlarni qo'llab-quvvatlaydi, uzunligi 1200 mm gacha kengaytirilishi mumkin
Smart Control: MES tizimi integratsiyasi, issiq almashtiriladigan tovoqlar va avtomatik ko'krak o'zgarishini qo'llab-quvvatlaydi (40 ta ko'krak turi)
Gibrid gofret-PCB ishlab chiqarish liniyalari (masalan, bir vaqtning o'zida LED chip + haydovchi platasini joylashtirish)
Yuqori quvvatli quvvat qurilmasini o'rnatish (masalan, IGBT modullari)
Aniqlik ustuvorligi: HW-S6 ning 6 megapikselli ko'rish tizimi <0,03 mm xatolik bardoshliligini talab qiladigan kompozit gofretlar (GaN/SiC) uchun ideal.
Ommaviy ishlab chiqarish: HW-S5 ikki qo'l konfiguratsiyasi aylanish vaqtini qisqartiradi, avtomobil elektronikasi va boshqa katta hajmli ilovalar uchun juda mos keladi.
Xarajatlarni nazorat qilish: HW-F5 atigi 5 kVt quvvat sarflagan holda ± 0,035 mm aniqlikni saqlaydi, budjetni hisobga olgan dastlabki investitsiyalar uchun mos keladi.
Eslatma: Barcha echimlar antistatik ish muhitini va gofret qalinligi (0,5-9,0 mm) asosida Z o'qi parametrlarini sozlashni talab qiladi. Deformatsiya kompensatsiyasini talab qiluvchi ultra yupqa gofretlar (<0,2 mm) uchun tenglikni aniqlash modullarini qo'shishni tavsiya qilamiz.
