Високошвидкісний Wire Bonder HW582 для світлодіодних виробів
Цей світлодіодний високошвидкісний пристрій для склеювання дроту HW582 в основному розроблений для невеликих світлодіодних виробів кінця BTO з часом циклу 40 мс/провід. Застосовується до змінних матеріалів дроту: золото/сплав/мідний дріт. Виведення тонкого дроту на новий рівень продуктивності та ефективності. Повністю автоматизований термозвуковий високошвидкісний пристрій для скріплення тонкого дроту з кульками та швами, здатний збивати кульки та налаштовувати профілі петель.
Завдяки високому UPH, що базується на абсолютно новій конструкції, високошвидкісна та жорстка платформа XY забезпечує клієнтам швидку, точну та стабільну роботу.
Розробка режиму швидкої петлі для індустрії світлодіодів, UPH всебічно вдосконалено, підтримує клієнтів із різними типами складних петель, легким і швидким встановленням.
Оснащений новим високошвидкісним алгоритмом PR, ефективність розпізнавання та швидкість розпізнавання збільшені на 30% порівняно з останнім поколінням.
Абсолютно новий дизайн функції EFO, багатоступеневий високоточний вихід на етапі EFO.
Швидка, в режимі реального часу, точна та високоточна перевірка облігацій (PBI).
Абсолютно новий дизайн структури, значно спрощений технічне обслуговування та зниження вартості, покращує ефективність роботи клієнтів на сайті.
| Можливість |
Час циклу |
40 мс/провід |
Точність склеювання |
±2 мкм |
Діаметр дроту |
Φ15мкм-Φ50мкм |
Таблиця XY |
Привідний механізм |
Привід лінійного двигуна |
Роздільна здатність XY |
50 нм |
Область склеювання |
X: 56 мм, Y: 75 мм |
система PR |
Камера 1/3″ CMOS |
Система обробки матеріалів |
Механізм обробки |
Вертикальний стек |
Кількість журналів |
2-3 |
Прикладний журнал |
Довжина |
100-275 мм |
Ширина |
22-78 мм |
Товщина |
0,07-2,0 мм
(можна налаштувати ≥1,0 мм) |
Hot Tags: Wire Bonder для світлодіодів, Wire Bonder для світлодіодних додатків, Wird Bonder, Китай, на замовлення, на замовлення, оптом, знижка, виробники, фабрика, постачальники, для продажу, котирування, зроблено в Китаї
