Перегляди: 0 Автор: Редактор сайту Час публікації: 2025-09-24 Походження: Сайт
Обладнання для збору та розміщення пластин — це високоточна автоматизована система, призначена для виробництва напівпровідників, яка спеціалізується на відділенні мікрочіпів від пластин і їх точному монтажі на підкладках або носіях упаковки. Його основні вимоги включають мікронну точність, стабільність і захист крихких пластин. На основі задокументованих параметрів обладнання ми рекомендуємо наступні рішення:
Машина для збору та розміщення вафель HW-F5
Точність: ±0,035 мм (осі XYZ), підтримує мікрокомпоненти 0201 (0,6×0,3 мм)
Система огляду: Літаюча камера (діапазон розпізнавання 12 × 12 мм) + фіксована камера (40 × 40 мм) + камера Mark 6 МП
Особливості: лазерна компенсація викривлення друкованої плати, моніторинг вакууму в реальному часі, інтелектуальна оптимізація шляху (алгоритм AI)
Сумісність: підтримує електричні годівниці шириною 8-88 мм з додатковою подачею з трубки/лотка
Монтаж пластин малого та середнього масштабу (наприклад, сенсорні мікросхеми, пристрої MEMS)
Середовища досліджень і розробок або пілотного виробництва, що вимагають гнучкого керування мікросхемами різних розмірів
Покращена точність: 6-мегапіксельна камера Mark + 5-мегапіксельна літаюча камера з подвійним освітленням для стабільності розпізнавання
Оптимізація конструкції: закритий кроковий двигун усуває вертикальний зазор, хід сопла 31 мм вміщує компоненти висотою 14 мм
Стабільність: гвинтова конструкція з потрійною рейкою зменшує знос, конструкція з паралельною рейкою по осі Х покращує плавність
Система подачі: 70 станцій подачі (подвійна передня/задня фіксована пластина) з підтримкою синхронного забору з 8 мм подачі
Великі вафлі (8-12 дюймів) безперервне виробництво
Монтаж мікросхем високої щільності (наприклад, процесори, мікросхеми пам’яті)
Режим двох станцій: незалежне/альтернативне розміщення з максимальною потужністю 84 000 CPH
Сумісність: подвійні доріжки підтримують підкладки 510 × 410 мм, які можна розширити до 1200 мм.
Smart Control: системна інтеграція MES, підтримка гарячої заміни лотків і автоматична зміна насадок (40 типів насадок)
Лінії виробництва гібридних пластин і друкованих плат (наприклад, одночасне розміщення світлодіодного чіпа та плати драйвера)
Монтаж силових пристроїв з високою пропускною здатністю (наприклад, модулі IGBT)
Пріоритет точності: 6-мегапіксельна система зору HW-S6 ідеально підходить для складних пластин (GaN/SiC), для яких потрібен допуск до похибок <0,03 мм.
Масове виробництво: конфігурація HW-S5 з подвійною рукояткою скорочує час циклу, ідеально підходить для автомобільної електроніки та інших масштабних програм
Контроль витрат: HW-F5 підтримує точність ±0,035 мм, споживаючи лише 5 кВт, що підходить для бюджетних початкових інвестицій
Примітка. Усі рішення вимагають антистатичного робочого середовища та налаштування параметрів осі Z на основі товщини пластини (0,5–9,0 мм). Ми рекомендуємо додавати модулі виявлення короблення друкованої плати для надтонких пластин (<0,2 мм), які потребують компенсації деформації.
