Görüntüleme: 0 Yazar: Site Editörü Yayınlanma Tarihi: 2025-09-24 Kaynak: Alan
Plaka alma ve yerleştirme ekipmanı, yarı iletken üretimi için tasarlanmış, mikroçipleri plakalardan ayırma ve bunları alt tabakalara veya ambalaj taşıyıcılarına doğru bir şekilde monte etme konusunda uzmanlaşmış, yüksek hassasiyetli otomatik bir sistemdir. Temel gereksinimleri arasında mikron düzeyinde hassasiyet, stabilite ve kırılgan levhalar için koruma özellikleri yer alıyor. Belgelenen ekipman parametrelerine dayanarak aşağıdaki çözümleri öneriyoruz:
HW-F5 gofret alma ve yerleştirme makinesi
Hassasiyet: ±0,035 mm (XYZ eksenleri), 0201 (0,6×0,3 mm) mikro bileşenleri destekler
Görüş Sistemi: Uçan kamera (12×12mm tanıma aralığı) + sabit kamera (40×40mm) + 6MP Mark kamera
Özel Özellikler: Lazer PCB çarpıklık telafisi, gerçek zamanlı vakum izleme, akıllı yol optimizasyonu (AI algoritması)
Uyumluluk: İsteğe bağlı tüp/tepsi beslemeyle 8-88 mm genişlikteki elektrikli besleyicileri destekler
Küçük ve orta ölçekli plaka montajı (örn. sensör çipleri, MEMS cihazları)
Birden fazla çip boyutunun esnek şekilde işlenmesini gerektiren Ar-Ge veya pilot üretim ortamları
Gelişmiş Hassasiyet: Tanıma stabilitesi için çift aydınlatmalı 6MP Mark kamera + 5MP uçan kamera
Yapısal Optimizasyon: Kapalı step motor dikey boşluğu ortadan kaldırır, 31 mm nozül stroku 14 mm uzunluğundaki bileşenlere uygundur
Stabilite: Üç raylı vida yapısı aşınmayı azaltır, X ekseni paralel ray tasarımı düzgünlüğü artırır
Besleme Sistemi: 8 mm besleyicilerden eşzamanlı toplamayı destekleyen 70 besleme istasyonu (çift ön/arka sabit plaka)
Büyük levha (8-12 inç) sürekli üretim
Yüksek yoğunluklu yonga dizisi montajı (örn. işlemciler, bellek yongaları)
Çift İstasyon Modu: 84.000 CPH tepe kapasitesiyle bağımsız/alternatif yerleştirme
Uyumluluk: Çift kanal, 1200 mm uzunluğa kadar genişletilebilen 510×410 mm alt tabakaları destekler
Akıllı Kontrol: MES sistem entegrasyonu, çalışırken değiştirilebilir tepsileri ve otomatik püskürtme ucu değişimini destekler (40 püskürtme ucu türü)
Hibrit levha-PCB üretim hatları (örneğin eş zamanlı LED çip + sürücü kartı yerleşimi)
Yüksek verimli güç cihazı montajı (örn. IGBT modülleri)
Hassasiyet Önceliği: HW-S6'nın 6MP görüntü sistemi, <0,03 mm hata toleransı gerektiren bileşik levhalar (GaN/SiC) için idealdir
Seri Üretim: HW-S5 çift kollu konfigürasyonu çevrim süresini azaltır; otomotiv elektroniği ve diğer yüksek hacimli uygulamalar için mükemmeldir
Maliyet Kontrolü: HW-F5, yalnızca 5KW tüketirken ±0,035 mm hassasiyeti korur; bütçeye duyarlı ilk yatırımlar için uygundur
Not: Tüm çözümler, anti-statik bir çalışma ortamı ve levha kalınlığına (0,5-9,0 mm) bağlı olarak Z ekseni parametre ayarlamaları gerektirir. Deformasyon telafisi gerektiren ultra ince plakalar (<0,2 mm) için PCB çarpılma algılama modüllerinin eklenmesini öneririz.
