การเข้าชม: 0 ผู้แต่ง: บรรณาธิการเว็บไซต์ เวลาเผยแพร่: 24-09-2025 ที่มา: เว็บไซต์
อุปกรณ์หยิบและวางแผ่นเวเฟอร์เป็นระบบอัตโนมัติที่มีความแม่นยำสูง ออกแบบมาสำหรับการผลิตเซมิคอนดักเตอร์ โดยเชี่ยวชาญในการแยกไมโครชิปออกจากเวเฟอร์ และติดตั้งไมโครชิปลงบนพื้นผิวหรือตัวพาบรรจุภัณฑ์อย่างแม่นยำ ข้อกำหนดหลัก ได้แก่ ความแม่นยำ ความเสถียร และความสามารถในการป้องกันเวเฟอร์ที่เปราะบางระดับไมครอน เราขอแนะนำวิธีแก้ปัญหาต่อไปนี้ตามพารามิเตอร์อุปกรณ์ที่ระบุไว้:
เครื่องรับและวางเวเฟอร์ HW-F5
ความแม่นยำ: ±0.035 มม. (แกน XYZ) รองรับส่วนประกอบขนาดเล็ก 0201 (0.6×0.3 มม.)
วิชันซิสเต็ม: กล้องบินได้ (ช่วงการรับรู้ 12×12 มม.) + กล้องคงที่ (40×40 มม.) + กล้อง 6MP Mark
คุณสมบัติพิเศษ: การชดเชยการบิดเบี้ยวของ Laser PCB, การตรวจสอบสุญญากาศแบบเรียลไทม์, การเพิ่มประสิทธิภาพเส้นทางอัจฉริยะ (อัลกอริธึม AI)
ความเข้ากันได้: รองรับเครื่องป้อนไฟฟ้าความกว้าง 8-88 มม. พร้อมระบบป้อนท่อ/ถาดเสริม
การติดตั้งเวเฟอร์ขนาดเล็กถึงขนาดกลาง (เช่น ชิปเซ็นเซอร์ อุปกรณ์ MEMS)
สภาพแวดล้อมด้านการวิจัยและพัฒนาหรือการผลิตนำร่องที่ต้องการการจัดการชิปหลายขนาดอย่างยืดหยุ่น
ความแม่นยำที่เพิ่มขึ้น: กล้อง Mark 6MP + กล้องบิน 5MP พร้อมแสงคู่เพื่อความเสถียรในการจดจำ
การเพิ่มประสิทธิภาพโครงสร้าง: มอเตอร์สเต็ปเปอร์แบบปิดช่วยลดระยะห่างในแนวตั้ง จังหวะหัวฉีด 31 มม. รองรับส่วนประกอบสูง 14 มม.
ความมั่นคง: โครงสร้างสกรูสามรางช่วยลดการสึกหรอ การออกแบบรางขนานแกน X ช่วยเพิ่มความนุ่มนวล
ระบบการให้อาหาร: สถานีป้อน 70 แห่ง (แผ่นคงที่ด้านหน้า / ด้านหลังคู่) รองรับการรับแบบซิงโครนัสจากตัวป้อน 8 มม.
เวเฟอร์ขนาดใหญ่ (8-12 นิ้ว) ผลิตต่อเนื่อง
การติดตั้งอาร์เรย์ชิปความหนาแน่นสูง (เช่น โปรเซสเซอร์ ชิปหน่วยความจำ)
โหมดสถานีคู่: ตำแหน่งอิสระ/ทางเลือกที่มีความจุสูงสุด 84,000 CPH
ความเข้ากันได้: รางคู่รองรับพื้นผิวขนาด 510×410 มม. ขยายได้ถึงความยาว 1200 มม
ระบบควบคุมอัจฉริยะ: บูรณาการระบบ MES รองรับถาดแบบถอดเปลี่ยนได้และการเปลี่ยนหัวฉีดอัตโนมัติ (40 ชนิดหัวฉีด)
สายการผลิตแผ่นเวเฟอร์-PCB แบบไฮบริด (เช่น การวางชิป LED + แผงไดรเวอร์พร้อมกัน)
การติดตั้งอุปกรณ์จ่ายไฟความเร็วสูง (เช่น โมดูล IGBT)
ลำดับความสำคัญที่แม่นยำ: ระบบวิชั่น 6MP ของ HW-S6 เหมาะอย่างยิ่งสำหรับเวเฟอร์ผสม (GaN/SiC) ที่ต้องการความทนทานต่อข้อผิดพลาด <0.03 มม.
การผลิตจำนวนมาก: โครงสร้างแบบแขนคู่ HW-S5 ช่วยลดเวลาการทำงาน เหมาะอย่างยิ่งสำหรับอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ในยานยนต์และการใช้งานปริมาณมากอื่นๆ
การควบคุมต้นทุน: HW-F5 รักษาความแม่นยำ ±0.035 มม. ในขณะที่ใช้เพียง 5KW เหมาะสำหรับการลงทุนเริ่มแรกโดยคำนึงถึงงบประมาณ
หมายเหตุ: โซลูชันทั้งหมดจำเป็นต้องมีสภาพแวดล้อมการทำงานที่ป้องกันไฟฟ้าสถิตและการปรับพารามิเตอร์แกน Z ตามความหนาของเวเฟอร์ (0.5-9.0 มม.) เราขอแนะนำให้เพิ่มโมดูลการตรวจจับการบิดเบี้ยวของ PCB สำหรับแผ่นเวเฟอร์บางพิเศษ (<0.2 มม.) ที่ต้องการการชดเชยการเสียรูป
