Zobrazenia: 0 Autor: Editor stránky Čas zverejnenia: 24.09.2025 Pôvod: stránky
Kompletné riešenia montážnej linky pre laptop SMT
Na splnenie výrobných požiadaviek základných dosiek notebookov s uhlopriečkou do 15,6 palca s podporou ultratenkých dosiek plošných spojov s hrúbkou 0,4 mm a mikrosúčiastok 01005. Kompatibilné s najnovšími procesmi balenia pre čipsety Intel/AMD (LGA 1851/BGA 1964), dosahujúce stabilitu procesu ±20μm.
| Kategória vybavenia | Kľúčové technické parametre | Použiteľné scenáre |
| Miešač spájkovacej pasty | Dvojzávitovkové vákuové miešanie (chyba viskozity ±3 Pa·s), podporuje bezhalogénovú spájkovaciu pastu, rýchlosť odplynenia > 95 % | Príprava spájkovacej pasty základných dosiek s vysokou hustotou |
| SMT Loader | Štvorstopové nezávislé napájanie dosky, kompatibilné s hrúbkou dosky 0,3-3,0 mm, rýchlosť ≥1500 dosiek/hod (zahŕňa automatické rezanie hrán) | Zmiešaná linková výroba pre viacero modelov základných dosiek |
| Tlačiareň na spájkovaciu pastu | Elektromagnetická hnacia stierka, nastaviteľný tlak tlače od 0,1 do 20 kg, podporuje CSP komponenty s rozstupom 0,15 mm | Vysoko presná plošná tlač pre CPU/GPU |
| SPI stroj | Multispektrálna 3D kontrola (405nm modré svetlo + 850nm infračervené), presnosť detekcie výšky spájkovacej pasty ±3μm | Záchytné defekty v mikropodložkách |
| Vyberte a umiestnite | Renovovaný FUJI NXT III alebo HW-G6, presnosť ±15μm (Cpk ≥1,8), podporuje vysokorýchlostné umiestnenie pri 0,25s/čip | Umiestnenie komponentov 01005 a pätice LGA |
| Systém podávania mikrokomponentov | Piezokeramické vibračné podávanie + 0201 špeciálna pištoľ na materiál, miera plytvania <0,1% | Umiestnenie modulov správy napájania základnej dosky |
| Reflow Machine | 16 teplotných zón s ochranou proti dusíku, maximálna rýchlosť reťaze 1,8 m/min, podporuje Innolotovu krivku (ΔT ≤2℃/teplotná zóna) | Obojstranný proces spájkovania pretavením |
| Stroj AOI | Optické rozlíšenie 8 μm, algoritmy hlbokého učenia na detekciu defektov spájky/offsetu/prepólovania, miera falošných pozitív <0,3 % | Úplná kontrola na úrovni dosky |
| Röntgenový kontrolný stroj | Mikrofokus s rozlíšením 2 μm, 3D rekonštrukcia spájkovacích guľôčok BGA, podporuje automatické posúdenie miery dutín/premostenia | Overenie kvality na úrovni čipu |
| Vyberte možnosť Spájkovanie vlnou | Dynamické prepínanie medzi duálnou vlnou (λ vlna + rušená vlna), adaptívny uhol spájkovania (±5°), podporuje konektory s rozstupom 0,5 mm | Spájkovanie rozhraní USB/HDMI |
| Presný dávkovací stroj | Nanoúrovňové piezoelektrické vstrekovanie (dávkovací objem 0,005 ml), podporuje súčasnú prevádzku podvýplňového lepidla a tepelného maziva | Zostava modulu spodného plnenia a odvádzania tepla čipu |
| Laserový značkovací stroj | Vláknový laser (1064nm), nastaviteľná hĺbka značenia od 0,01 do 0,1 mm, podporuje viazanie SN kódov a dát QC | Systém sledovateľnosti produktov |
| Dokovacia stanica | Šesťosový vyrovnávací stôl, nosnosť 50 kg, podporuje interakciu údajov v reálnom čase so systémom MES | Prenos základnej dosky s vysokým zaťažením |
| SMT Unloader | Inteligentné triedenie (OK/NG/Prepracovanie), produkty NG sa automaticky označujú a spúšťajú upozornenia MES | Kvalitné riadenie v uzavretej slučke |
[Topológia výrobnej linky]
Nakladač → Tlačiareň → SPI → Prepojovacia stanica → PnP (NXT IIIx2) → Pretavenie → AOI → Röntgen
↓
Vlnové spájkovanie ← Dávkovací stroj ← Laserové značenie ← Vykladač
Modul prevencie deformácie: Konfigurovaný s platformou predhrievania PCB (40 ± 2 ℃) z tlačiarne do segmentu pretavenia na zníženie rizika deformácie.
Obojstranný procesný tok: Umiestnenie na strane A → pretavenie → prevrátenie → umiestnenie na stranu B → druhé pretavenie, kompatibilné s 0,4 mm tenkým obojstranným SMT.
Oblasť tepelného manažmentu: Nezávislá regulácia teploty na dávkovacej stanici (25±1℃) na zabezpečenie stabilného výkonu tepelných materiálov.
| Indikátor | Parameter | Optimalizačné opatrenia |
| Teoretická rýchlosť umiestnenia | 78 000 CPH (NXT IIIx2) | Dvojkoľajová asynchrónna prevádzka zvyšuje využitie zariadenia o 15 % |
| Skutočná kapacita (OEE 85 %) | Výstup 36 000 základných dosiek za jednu zmenu (8h) | Inteligentné kŕmne systémy znižujú prestoje |
| Čas prechodu | ≤ 20 minút (rýchla výmenná oceľová sieť + synchronizácia vzorcov) | Magnetická oceľová sieť + volanie databázy vzorcov |
| Celková rýchlosť prenosu | ≥99,5 % (zachytenie štvornásobnou detekciou) | Optimalizácia dátového prepojenia AOI a X-Ray |
Zásuvky LGA: Vyhradené trysky (kontaktná plocha >80%) + dynamická kompenzácia tlaku pri umiestnení (0,5-5N nastaviteľné).
Moduly na odvádzanie tepla: Integrovaný dávkovací stroj pre dvojzložkový modul na miešanie tepelnej pasty (pomer miešania 10:1 ±1 %).
Testovanie na úrovni dosky: Dokovacia stanica integruje ICT sondy (voliteľné), čo umožňuje elektrické testovanie po spájkovaní.
Procesný reťazec: Trojodolný povlak (úroveň IPX4) → Záťažové testovanie (±50G vibrácie) → Testovanie starnutia (72 h vysoká teplota a vysoká vlhkosť)
Detekčný reťazec: Systém SPC monitorovanie hodnoty CPK v reálnom čase (kľúčové parametre: hrúbka spájkovacej pasty/miera pórovitosti BGA)
| Stratégia | Plán implementácie | Výhody |
| Repasované vybavenie | Systém videnia NXT III bol vylepšený na 15 μm, vymenený modul kompenzácie tepla pri spájkovaní | Znížené náklady o 40 %, presnosť na 90 % nových strojov |
| Domáce alternatívy | HW stroj na vyberanie a umiestňovanie + kombinácia Matrix VisionX AOI, kompatibilná so štandardmi Hermes | Celková investícia znížená o 35 % |
| Inteligentný systém prevádzky a údržby | Modul prediktívnej údržby (snímače vibrácií/teploty) + cloudová databáza porúch | MTTR znížená na 1,5 hodiny |
| Podpora balíkov procesov | Poskytovanie 'Knižnice spájkovacích kriviek základnej dosky notebooku' (vrátane parametrov pre bežné modely, ako sú Dell/HP/Lenovo) | Skrátený skúšobný výrobný cyklus o 3 dni |
| doložka | Obsah |
| Garancia náhradných dielov | Centrum náhradných dielov v južnej Číne/východnej Číne, náhradné diely triedy A (laserové hlavy/servomotory) dodané do 4 hodín |
| Technické školenie | Poskytnutie 'Príručky procesu ultratenkej dosky SMT' + 7 dní ladenia na mieste (vrátane antistatických/ESD špecialít) |
Správa o simulácii 3D zostavy základnej dosky prenosného počítača (overenie realizovateľnosti komponentov 01005)
MTBF certifikácia renovovaného zariadenia (≥10 000 hodín)
Obojstranná šablóna teplotnej krivky spájkovania pretavením
Toto riešenie prispôsobuje procesný reťazec tak, aby spĺňal vysoké požiadavky na presnosť a spoľahlivosť základných dosiek notebookov, pričom trojité stratégie optimalizácie nákladov znižujú počiatočné investície o 28 %. Odporúča sa uprednostniť overenie obojstranného procesu tenkej dosky s hrúbkou 0,4 mm a súčasne požiadať o certifikáciu UL/CE.
