Zobrazenia: 0 Autor: Editor stránky Čas zverejnenia: 24.09.2025 Pôvod: stránky
Zariadenie na vyberanie a umiestňovanie doštičiek je vysoko presný automatizovaný systém určený na výrobu polovodičov, ktorý sa špecializuje na oddeľovanie mikročipov od doštičiek a ich presnú montáž na substráty alebo obalové nosiče. Medzi jeho základné požiadavky patrí presnosť na úrovni mikrónov, stabilita a ochranné schopnosti pre krehké doštičky. Na základe zdokumentovaných parametrov zariadenia odporúčame nasledovné riešenia:
Stroj na vyberanie a umiestňovanie plátkov HW-F5
Presnosť: ± 0,035 mm (osi XYZ), podpora mikro komponentov 0201 (0,6 × 0,3 mm)
Vision System: Lietajúca kamera (rozsah rozpoznávania 12 × 12 mm) + pevná kamera (40 × 40 mm) + kamera 6MP Mark
Špeciálne vlastnosti: Laserová kompenzácia deformácie PCB, monitorovanie vákua v reálnom čase, inteligentná optimalizácia cesty (algoritmus AI)
Kompatibilita: Podporuje elektrické podávače so šírkou 8-88 mm s voliteľným podávaním rúrkou/podnosom
Montáž plátkov malého až stredného rozsahu (napr. senzorové čipy, zariadenia MEMS)
R&D alebo pilotné výrobné prostredia vyžadujúce flexibilnú manipuláciu s viacerými veľkosťami čipov
Vylepšená presnosť: 6MP kamera Mark + 5MP lietajúca kamera s dvojitým osvetlením pre stabilitu rozpoznávania
Štrukturálna optimalizácia: Uzavretý krokový motor eliminuje vertikálnu vôľu, 31 mm zdvih trysky pojme 14 mm vysoké komponenty
Stabilita: Štruktúra skrutiek s tromi koľajnicami znižuje opotrebenie, dizajn paralelnej koľajnice s osou X zlepšuje hladkosť
Systém podávania: 70 podávacích staníc (duálne predné/zadné pevné dosky) podporujúce synchrónny zber z 8 mm podávačov
Kontinuálna výroba veľkých plátkov (8-12 palcov).
Montáž čipového poľa s vysokou hustotou (napr. procesory, pamäťové čipy)
Režim Dual-Station: Nezávislé/alternatívne umiestnenie so špičkovou kapacitou 84 000 CPH
Kompatibilita: Duálne dráhy podporujú substráty 510 × 410 mm, rozšíriteľné na dĺžku 1200 mm
Smart Control: integrácia systému MES, podporuje zásobníky vymeniteľné za chodu a automatickú výmenu trysiek (40 typov trysiek)
Hybridné výrobné linky wafer-PCB (napr. súčasné umiestnenie LED čipu + dosky ovládača)
Montáž výkonových zariadení s vysokou priepustnosťou (napr. moduly IGBT)
Priorita presnosti: 6MP systém videnia HW-S6 je ideálny pre zložené doštičky (GaN/SiC), ktoré vyžadujú toleranciu chyby <0,03 mm
Hromadná výroba: dvojramenná konfigurácia HW-S5 znižuje čas cyklu, ideálne pre automobilovú elektroniku a iné veľkoobjemové aplikácie
Kontrola nákladov: HW-F5 zachováva presnosť ± 0,035 mm pri spotrebe iba 5 kW, čo je vhodné pre počiatočné investície s ohľadom na rozpočet
Poznámka: Všetky riešenia vyžadujú antistatické pracovné prostredie a nastavenie parametrov osi Z na základe hrúbky plátku (0,5-9,0 mm). Odporúčame pridať moduly na detekciu deformácie PCB pre ultratenké doštičky (<0,2 mm), ktoré vyžadujú kompenzáciu deformácie.
