Высокоскоростной сварочный аппарат HW585 для микросхем
Этот высокоскоростной сварочный аппарат HW585 IC предназначен в основном для продуктов на интегральных схемах (ИС), включая SOT, SOP, SSOP, TSSOP, DFN, QFN, QFP, BGA, COB, оптопары и т. д. с временем цикла 40 мс/провод и высокой точностью. Применимо к различным материалам проволоки: золото/серебро/сплав/медная проволока.
Благодаря высокому UPH поддерживает раму шириной до 100 мм, повышая эффективность и производительность.
Это высокопроизводительная модель микросхем, обеспечивающая высокую скорость и точность во всех аспектах.
Оснащен двухчастотным ультразвуковым преобразователем, гибким переключением высоких и низких частот, что значительно улучшает адаптируемость продукта.
Пьезоэлектрические керамические легкие зажимы, повышенная скорость, без необходимости переключения на провода различного диаметра.
Полностью автоматическая система адаптации к температуре для повышения точности сварки.
Полностью интеллектуальная, высокочувствительная система BSD для повышенного удобства.
Самостоятельно разработанная система управления движением HMC для повышения точности и стабильности выходного усилия. (Новая сверхвысокоскоростная платформа движения XY, быстрая, стабильная и экономящая воздух)
Возможность |
Время цикла |
40 мс/провод |
Точность склеивания |
±2 мкм |
Диаметр проволоки |
Φ15 мкм-Φ50 мкм |
XY-таблица |
Приводной механизм |
Линейный двигатель с приводом |
Разрешение XY |
50 нм |
Область склеивания |
Х: 56 мм, Y: 90 мм |
PR-система |
Один оптический путь (опционально двойной оптический путь/программируемая автофокусировка) |
Система обработки материалов |
Механизм обработки |
Вертикальный стек |
Количество журналов |
2-3 |
Применимый журнал |
Длина |
95-300 мм |
Ширина |
28-100 мм |
Толщина |
0,07-2,0 мм
(≥1,0 мм можно настроить) |
Hot Tags: Wire Bonder для IC, Wire Bonder для применения IC, Wird Bonder, Китай, на заказ, по индивидуальному заказу, оптовая торговля, скидки, производители, фабрика, поставщики, продажа, предложение, сделано в Китае
