Просмотры: 0 Автор: Редактор сайта Время публикации: 24 сентября 2025 г. Происхождение: Сайт
Оборудование для захвата и размещения пластин — это высокоточная автоматизированная система, предназначенная для производства полупроводников и специализирующаяся на отделении микрочипов от пластин и точной установке их на подложки или упаковочные носители. Его основные требования включают микронную точность, стабильность и возможности защиты хрупких пластин. На основании документированных параметров оборудования мы рекомендуем следующие решения:
Машина для захвата и размещения пластин HW-F5
Точность: ±0,035 мм (оси XYZ), поддержка микрокомпонентов 0201 (0,6×0,3 мм).
Система технического зрения: летающая камера (диапазон распознавания 12×12 мм) + фиксированная камера (40×40 мм) + камера Mark 6 МП.
Особые характеристики: лазерная компенсация деформации печатной платы, мониторинг вакуума в реальном времени, интеллектуальная оптимизация пути (алгоритм искусственного интеллекта).
Совместимость: поддерживает электрические кормушки шириной 8–88 мм с дополнительной подачей через трубочку или лоток.
Монтаж пластин малого и среднего масштаба (например, сенсорных чипов, устройств MEMS)
Среды исследований и разработок или пилотного производства, требующие гибкой обработки чипов разных размеров.
Повышенная точность: камера Mark 6 МП + летающая камера 5 МП с двойной подсветкой для стабильности распознавания
Структурная оптимизация: закрытый шаговый двигатель устраняет вертикальный зазор, ход сопла 31 мм подходит для компонентов высотой 14 мм.
Стабильность: винтовая конструкция с тремя направляющими снижает износ, конструкция параллельных направляющих по оси X повышает плавность хода.
Система подачи: 70 подающих станций (двойные передние и задние фиксированные пластины), поддерживающие синхронный подбор из кормушек диаметром 8 мм.
Непрерывное производство больших пластин (8–12 дюймов)
Монтаж массива микросхем высокой плотности (например, процессоров, микросхем памяти)
Режим двух станций: независимое/поочередное размещение с максимальной производительностью 84 000 CPH.
Совместимость: две дорожки поддерживают подложки размером 510×410 мм с возможностью расширения до 1200 мм в длину.
Интеллектуальное управление: интеграция с системой MES, поддержка лотков с возможностью горячей замены и автоматическая смена насадок (40 типов насадок).
Линии по производству гибридных пластин и печатных плат (например, одновременное размещение светодиодного чипа + платы драйвера)
Монтаж высокопроизводительных силовых устройств (например, модулей IGBT)
Приоритет точности: 6-мегапиксельная система технического зрения HW-S6 идеально подходит для составных пластин (GaN/SiC), требующих погрешности <0,03 мм.
Массовое производство: конфигурация с двумя рычагами HW-S5 сокращает время цикла, идеально подходит для автомобильной электроники и других крупносерийных применений.
Контроль затрат: HW-F5 обеспечивает точность ±0,035 мм при потреблении всего 5 кВт, что подходит для начальных инвестиций с ограниченным бюджетом.
Примечание. Для всех решений требуется антистатическая рабочая среда и настройка параметров оси Z в зависимости от толщины пластины (0,5–9,0 мм). Мы рекомендуем добавлять модули обнаружения коробления печатной платы для ультратонких пластин (<0,2 мм), требующих компенсации деформации.
