Vizualizări: 0 Autor: Site Editor Ora publicării: 2025-09-24 Origine: Site
Echipamentul pentru pick-and-place pentru napolitane este un sistem automatizat de înaltă precizie conceput pentru fabricarea semiconductoarelor, specializat în separarea microcipurilor de plachete și montarea cu precizie a acestora pe substraturi sau suporturi de ambalare. Cerințele sale de bază includ precizie, stabilitate și capacități de protecție la nivel de microni pentru napolitane fragile. Pe baza parametrilor echipamentului documentați, recomandăm următoarele soluții:
Mașină de culegere și plasare napolitane HW-F5
Precizie: ± 0,035 mm (axe XYZ), suportă microcomponente 0201 (0,6 × 0,3 mm)
Sistem de vedere: Cameră zburătoare (gamă de recunoaștere 12 × 12 mm) + cameră fixă (40 × 40 mm) + cameră Mark de 6 MP
Caracteristici speciale: compensarea deformarii PCB cu laser, monitorizare în timp real a vidului, optimizare inteligentă a căii (algoritm AI)
Compatibilitate: Suportă alimentatoare electrice cu lățime de 8-88 mm cu alimentare opțională cu tub/tavă
Montare la scară mică până la medie (de exemplu, cipuri de senzori, dispozitive MEMS)
Medii de cercetare și dezvoltare sau de producție pilot care necesită manipulare flexibilă a mai multor dimensiuni de cip
Precizie îmbunătățită: cameră Mark de 6 MP + cameră zburătoare de 5 MP cu iluminare duală pentru stabilitatea recunoașterii
Optimizare structurală: motorul pas cu pas închis elimină jocul vertical, cursa duzei de 31 mm găzduiește componente de 14 mm înălțime
Stabilitate: Structura cu șuruburi cu trei șine reduce uzura, designul șinei paralele pe axa X îmbunătățește netezimea
Sistem de alimentare: 70 de stații de alimentare (plăci fixe duble față/spate) care acceptă preluarea sincronă de la alimentatoare de 8 mm
Producție continuă de napolitane mari (8-12 inchi).
Montare matrice de cipuri de înaltă densitate (de exemplu, procesoare, cipuri de memorie)
Mod stație dublă: plasare independentă/alternativă cu o capacitate maximă de 84.000 CPH
Compatibilitate: pistele duble acceptă substraturi de 510 × 410 mm, extensibile la 1200 mm lungime
Control inteligent: integrarea sistemului MES, acceptă tăvi înlocuibile la cald și schimbarea automată a duzelor (40 de tipuri de duze)
Linii de producție hibride wafer-PCB (de exemplu, plasarea simultană a cip LED + placă de driver)
Montarea dispozitivului de putere de mare randament (de exemplu, module IGBT)
Prioritate de precizie: sistemul de viziune de 6MP al lui HW-S6 este ideal pentru napolitane compuse (GaN/SiC) care necesită toleranță la eroare <0,03 mm
Producție în masă: configurația cu braț dublu HW-S5 reduce timpul ciclului, perfect pentru electronice auto și alte aplicații cu volum mare
Controlul costurilor: HW-F5 menține o precizie de ± 0,035 mm în timp ce consumă doar 5 kW, potrivit pentru investițiile inițiale care țin cont de buget
Notă: Toate soluțiile necesită un mediu de lucru antistatic și ajustări ale parametrilor axei Z în funcție de grosimea plachetei (0,5-9,0 mm). Vă recomandăm să adăugați module de detectare a deformarii PCB pentru plachete ultra-subțiri (<0,2 mm) care necesită compensare a deformării.
