Como fabricante líder de máquinas pick-and-place SMT, nossos equipamentos integram tecnologia de ponta com experiência em engenharia para fornecer três valores fundamentais para fabricantes de eletrônicos:
Operação de precisão em ultra-alta velocidade
Equipado com um sistema de ligação cantilever duplo e tecnologia de acionamento de levitação magnética linear, a velocidade de colocação excede 90.000 CPH (componentes por hora) com precisão de posicionamento de ±15μm. A matriz patenteada do bocal de vácuo reconhece automaticamente componentes que variam de formatos irregulares de 0201 a 55 mm x 55 mm, suportando pacotes especiais como QFN/BGA/LED.
Centro de Produção Inteligente
Sistema de visão de IA integrado para inspeção de almofadas 3D e compensação de postura de componentes
Integração profunda com MES para monitoramento em tempo real de perda de material e taxa de erro de posicionamento (abaixo de 0,8%)
A troca automática de linha reduz o tempo de troca de produto para menos de 8 minutos
Adaptabilidade de cenário completo
O design modular suporta configuração flexível de 8 a 24 slots de alimentação
Módulo opcional de ambiente de nitrogênio (O₂ < 1.000 ppm) para produção de nível militar
O sistema servo de economia de energia reduz o consumo de energia em 40% em comparação com os modelos convencionais
Certificado com dupla conformidade CE/FCC
