Visualizações: 0 Autor: Editor do site Horário de publicação: 24/09/2025 Origem: Site
1. Carregamento Automático do Alimentador: Primeiramente, o operador coloca a placa de circuito a ser montada na posição do alimentador da máquina pick and place SMT. Normalmente, um alimentador é usado para fornecer a placa de circuito e garantir que ela esteja devidamente posicionada e segura.

2. Identificação e calibração automáticas: A máquina de coleta e colocação SMT usa um sistema de visão ou sensores para identificar a posição e orientação da placa de circuito e calibrá-la para garantir o posicionamento preciso dos componentes.

3. Alimentação e coleta de componentes: A máquina de coleta e colocação SMT recupera componentes de montagem em superfície do alimentador, que normalmente inclui bandejas, fita ou tubos contendo os componentes. A máquina usa um bocal de vácuo ou outros acessórios para coletar os componentes do alimentador.


4. Posicionamento e alinhamento precisos do PCB: A máquina de seleção e colocação SMT posiciona com precisão os componentes escolhidos em locais predeterminados na placa de circuito. Ele usa um sistema de posicionamento preciso, como orientação visual ou alcance a laser, para garantir que os componentes estejam alinhados com as almofadas.

5. Instalação de componentes: Uma vez que os componentes estejam posicionados com precisão, a máquina de seleção e colocação SMT coloca suavemente os componentes nas almofadas (ou outras áreas de conexão) da placa de circuito. Normalmente, ar quente ou aquecimento infravermelho é usado para derreter a solda, fixando com segurança os componentes à placa de circuito.

Comutação automática de velocidade, desaceleração precisa durante a liberação e aplicação precisa de pressão.

Também pode lidar com superfícies microcurvas.
6.Inspeção e correção: Após a instalação, a máquina pick and place SMT pode verificar a qualidade e correção da soldagem usando sistemas de visão ou sensores. Se algum problema for encontrado, a máquina poderá fazer ajustes automaticamente ou disparar alarmes para reparos.
7.Descarregamento: Finalmente, a placa de circuito montada é removida da posição de saída da máquina de coleta e colocação SMT, pronta para etapas subsequentes do processo, como soldagem por refluxo, teste e embalagem.

Tipo arco: Os alimentadores de componentes e PCB são fixos, enquanto o cabeçote de coleta e posicionamento se move entre os dois.
Tipo torre: O cabeçote pick and place é montado em uma torre giratória, selecionando diferentes bicos e componentes por rotação.
Tipo modular: Opera em paralelo com múltiplas unidades independentes para aumentar a velocidade de colocação.

A colocação combinada de braço duplo permite a velocidade de colocação mais rápida de 84.000 CPH (sob nossas condições ideais).
Configuração integrada de cabeçote de posicionamento de alta eficiência (configuração rápida e fácil)
Desempenho máximo: 42.000 CPH (em condições ideais)
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