Bonder de fio de alta velocidade HW585 para IC
Esta moldadora de alta precisão HW812 é um sistema de alta precisão para colagem chip a chip e chip a wafer, em wafers de até 12″. A ferramenta apresenta manuseio automatizado de cavacos e substratos. O tempo de ciclo é de até 250ms.
É compatível com quadro IC.
Sistema de distribuição dupla utilizando um padrão de parafuso.
Cabeça de ligação de cristal sólido de unidade linear de alta precisão, anel de torque de bobina de voz para controlar com precisão a pressão de cristal sólido.
Plataforma de chip de pesquisa de alta precisão, sistema de correção de ângulo de chip acionado por servo motor, equipado com sistema de expansão automática de filme wafer de 12 ″.
Adotando sistema de controle independente de distribuição, controle mais preciso da quantidade de cola.
A distribuição vertical adota medição de altura da cabeça de leitura de grade de alta precisão, acionamento do motor linear do eixo Z, antes e depois da detecção da distribuição usando o modo de detecção vertical da câmera, para melhorar a precisão da detecção do ponto de cola.
Mecanismo de eixo XYZ independente.
Equipar grupo de distribuição de alta precisão.
Com função de cola de desenho.
Com função de detecção antes da distribuição, após a distribuição.
Tamanho do ponto de cola e função de compensação automática de posição.
Detecção de vazamento de vácuo.
Equipamentos de automação precisos melhoram a eficiência da produção e reduzem custos.
Modelo |
HW812 |
UPH |
Máx. 17K |
Precisão |
±20μm |
Rotação |
±3° |
Dimensão do chip |
15×15 – 200x200mil |
Correção de ângulo máximo |
±15° |
Tamanho máximo do wafer |
12″ |
Resolução X/Y |
1μm |
Curso Z do dedal |
3mm |
Cabeça de Donder |
Acionado por motor linear, rotação da cabeça |
Pressão de absorção de cavacos |
30-300g |
Comprimento do aparelho |
110-300 mm |
Largura do aparelho |
25-110mm |
Fonte de energia |
AC220V 50 Hz |
Fornecimento de ar |
0,5Mpa |
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