Visualizações: 0 Autor: Editor do site Horário de publicação: 24/09/2025 Origem: Site
O equipamento pick-and-place de wafer é um sistema automatizado de alta precisão projetado para fabricação de semicondutores, especializado em separar microchips de wafers e montá-los com precisão em substratos ou transportadores de embalagens. Seus principais requisitos incluem precisão em nível de mícron, estabilidade e recursos de proteção para wafers frágeis. Com base nos parâmetros documentados do equipamento, recomendamos as seguintes soluções:
Máquina de escolha e colocação de wafer HW-F5
Precisão: ± 0,035 mm (eixos XYZ), suporta microcomponentes 0201 (0,6 × 0,3 mm)
Sistema de visão: Câmera voadora (alcance de reconhecimento de 12×12mm) + câmera fixa (40×40mm) + câmera Mark de 6MP
Recursos especiais: Compensação de empenamento de PCB a laser, monitoramento de vácuo em tempo real, otimização de caminho inteligente (algoritmo AI)
Compatibilidade: Suporta alimentadores elétricos de 8-88 mm de largura com alimentação opcional de tubo/bandeja
Montagem de wafer de pequena a média escala (por exemplo, chips sensores, dispositivos MEMS)
Ambientes de P&D ou produção piloto que exigem manuseio flexível de vários tamanhos de chips
Precisão aprimorada: câmera Mark de 6 MP + câmera voadora de 5 MP com iluminação dupla para estabilidade de reconhecimento
Otimização estrutural: o motor de passo fechado elimina a folga vertical, o curso do bico de 31 mm acomoda componentes de 14 mm de altura
Estabilidade: A estrutura do parafuso de trilho triplo reduz o desgaste, o design do trilho paralelo do eixo X melhora a suavidade
Sistema de alimentação: 70 estações de alimentação (placas fixas duplas dianteiras/traseiras) suportando coleta síncrona de alimentadores de 8 mm
Produção contínua de wafer grande (8-12 polegadas)
Montagem de matriz de chips de alta densidade (por exemplo, processadores, chips de memória)
Modo de estação dupla: posicionamento independente/alternativo com capacidade máxima de 84.000 CPH
Compatibilidade: Trilhas duplas suportam substratos de 510×410mm, expansíveis até 1200mm de comprimento
Smart Control: integração do sistema MES, suporta bandejas hot-swap e troca automática de bicos (40 tipos de bicos)
Linhas de produção híbridas de wafer-PCB (por exemplo, colocação simultânea de chip LED + placa de driver)
Montagem de dispositivos de energia de alto rendimento (por exemplo, módulos IGBT)
Prioridade de precisão: o sistema de visão de 6 MP do HW-S6 é ideal para wafers compostos (GaN/SiC) que exigem tolerância de erro <0,03 mm
Produção em massa: a configuração de braço duplo HW-S5 reduz o tempo de ciclo, perfeita para eletrônicos automotivos e outras aplicações de alto volume
Controle de custos: HW-F5 mantém precisão de ±0,035mm enquanto consome apenas 5KW, adequado para investimentos iniciais preocupados com o orçamento
Nota: Todas as soluções requerem um ambiente de trabalho antiestático e ajustes de parâmetros do eixo Z com base na espessura do wafer (0,5-9,0 mm). Recomendamos adicionar módulos de detecção de empenamento de PCB para wafers ultrafinos (<0,2 mm) que requerem compensação de deformação.
