Szybki klej do drutu HW585 do układów scalonych
Ten szybki łącznik drutowy HW585 IC przeznaczony jest głównie do produktów z układami scalonymi (IC), w tym SOT, SOP, SSOP, TSSOP, DFN, QFN, QFP, BGA, COB, transoptor itp. z czasem cyklu 40 ms/przewód i dużą dokładnością. Ma zastosowanie do zmiennych materiałów drutowych: drut złoty/srebrny/stopowy/miedziany.
Dzięki wysokiemu UPH obsługuje ramę o szerokości do 100 mm, zwiększając wydajność i produktywność.
Jest to model o wysokiej wydajności dla produktów IC, zapewniający dużą prędkość i precyzję we wszystkich aspektach.
Wyposażony w przetwornik ultradźwiękowy o podwójnej częstotliwości, elastyczne przełączanie wysokiej i niskiej częstotliwości, znacznie poprawiające możliwości dostosowania produktu.
Piezoelektryczne, ceramiczne lekkie zaciski, zwiększona prędkość, bez konieczności przełączania dla różnych średnic drutu.
W pełni automatyczny system dopasowujący się do temperatury, zapewniający większą precyzję spawania.
W pełni inteligentny system BSD o wysokiej czułości zapewniający większą wygodę.
Opracowany samodzielnie system kontroli ruchu HMC poprawiający dokładność i stabilność siły wyjściowej. (Nowa, ultraszybka platforma ruchu XY, szybka, stabilna i oszczędzająca powietrze)
Zdolność |
Czas cyklu |
40 ms/przewód |
Dokładność klejenia |
±2μm |
Średnica drutu |
Φ15μm-Φ50μm |
Tabela XY |
Mechanizm napędowy |
Napędzany silnikiem liniowym |
Rozdzielczość XY |
50 nm |
Obszar klejenia |
X: 56 mm, Y: 90 mm |
systemu PR |
Pojedyncza ścieżka optyczna (opcjonalnie podwójna ścieżka optyczna / programowalny autofokus) |
System obsługi materiałów |
Mechanizm obsługi |
Pionowy stos |
Liczba czasopism |
2-3 |
Obowiązujący magazyn |
Długość |
95-300 mm |
Szerokość |
28-100mm |
Grubość |
0,07-2,0 mm
(można dostosować ≥1,0 mm) |
Hot Tags: Łącznik drutowy do układów scalonych, Łącznik drutowy do zastosowań Ic, Klejenie Wird, Chiny, niestandardowe, dostosowane, hurt, rabat, producenci, fabryki, dostawcy, na sprzedaż, oferta cenowa, wyprodukowane w Chinach
