Jako wiodący producent maszyn typu pick-and-place SMT, nasz sprzęt łączy w sobie najnowocześniejszą technologię z wiedzą inżynieryjną, aby zapewnić producentom elektroniki trzy podstawowe wartości:
Ultraszybka, precyzyjna praca
Wyposażony w system podwójnego wspornika i technologię liniowego lewitacji magnetycznej, prędkość umieszczania przekracza 90 000 CPH (elementów na godzinę) z dokładnością pozycjonowania ± 15 μm. Opatentowana matryca dyszy próżniowej automatycznie rozpoznaje komponenty o wymiarach od 0201 do 55 mm x 55 mm o nieregularnych kształtach, obsługując specjalne pakiety, takie jak QFN/BGA/LED.
Inteligentne centrum produkcyjne
Wbudowany system wizyjny AI do kontroli podkładek 3D i kompensacji postawy komponentów
Głęboka integracja z systemem MES do monitorowania w czasie rzeczywistym strat materiału i wskaźnika błędów rozmieszczenia (poniżej 0,8%)
Automatyczne przełączanie linii skraca czas zmiany produktu do poniżej 8 minut
Możliwość adaptacji w pełnym scenariuszu
Modułowa konstrukcja umożliwia elastyczną konfigurację od 8 do 24 gniazd podajników
Opcjonalny moduł środowiska azotowego (O₂ < 1000 ppm) do produkcji na poziomie wojskowym
System oszczędzania energii Servo zmniejsza zużycie energii o 40% w porównaniu do konwencjonalnych modeli
Certyfikat podwójnej zgodności CE/FCC
