Wyświetlenia: 0 Autor: Edytor witryny Czas publikacji: 2025-09-24 Pochodzenie: Strona
Urządzenia typu „pick-and-place” do płytek to wysoce precyzyjny, zautomatyzowany system przeznaczony do produkcji półprzewodników, specjalizujący się w oddzielaniu mikrochipów od płytek i dokładnym mocowaniu ich na podłożach lub nośnikach opakowaniowych. Jej podstawowe wymagania obejmują precyzję na poziomie mikronów, stabilność i możliwości ochrony delikatnych płytek. W oparciu o udokumentowane parametry sprzętu rekomendujemy następujące rozwiązania:
Maszyna do zbierania i układania wafli HW-F5
Precyzja: ±0,035 mm (oś XYZ), obsługuje mikroelementy 0201 (0,6×0,3 mm)
System wizyjny: Kamera latająca (zakres rozpoznawania 12×12 mm) + kamera stała (40×40 mm) + kamera Mark 6 MP
Funkcje specjalne: Laserowa kompensacja wypaczeń PCB, monitorowanie próżni w czasie rzeczywistym, inteligentna optymalizacja ścieżki (algorytm AI)
Kompatybilność: Obsługuje podajniki elektryczne o szerokości 8-88 mm z opcjonalnym podawaniem przez tubę/tacę
Montaż płytek na małą i średnią skalę (np. chipy czujników, urządzenia MEMS)
Środowiska badawczo-rozwojowe lub środowiska produkcji pilotażowej wymagające elastycznej obsługi chipów o różnych rozmiarach
Większa precyzja: kamera Mark 6 MP + kamera latająca 5 MP z podwójnym oświetleniem zapewniającym stabilność rozpoznawania
Optymalizacja strukturalna: Zamknięty silnik krokowy eliminuje prześwit pionowy, skok dyszy 31 mm pozwala na montaż komponentów o wysokości 14 mm
Stabilność: Konstrukcja śrubowa z trzema szynami zmniejsza zużycie, konstrukcja szyn równoległych w osi X poprawia gładkość
System podawania: 70 stacji podajników (podwójne stałe płyty przednie/tylne) obsługujących synchroniczny odbiór z podajników 8 mm
Produkcja ciągła dużych płytek (8-12 cali).
Montaż macierzy chipów o dużej gęstości (np. procesorów, układów pamięci)
Tryb dwóch stacji: Niezależne/naprzemienne rozmieszczenie z maksymalną wydajnością 84 000 CPH
Kompatybilność: Podwójne gąsienice obsługują podłoża o wymiarach 510 × 410 mm, z możliwością rozszerzenia do długości 1200 mm
Inteligentne sterowanie: integracja z systemem MES, obsługa tac z możliwością wymiany podczas pracy i automatyczną wymianą dysz (40 typów dysz)
Linie do produkcji hybrydowych płytek PCB (np. jednoczesne umieszczenie chipa LED + płytki sterownika)
Montaż urządzeń zasilających o dużej przepustowości (np. modułów IGBT)
Priorytet precyzji: system wizyjny 6 MP zastosowany w HW-S6 idealnie nadaje się do płytek złożonych (GaN/SiC) wymagających tolerancji błędu <0,03 mm
Produkcja masowa: konfiguracja z dwoma ramionami HW-S5 skraca czas cyklu, idealna do elektroniki samochodowej i innych zastosowań masowych
Kontrola kosztów: HW-F5 utrzymuje precyzję ± 0,035 mm, zużywając jedynie 5 kW, co nadaje się do początkowych inwestycji uwzględniających budżet
Uwaga: Wszystkie rozwiązania wymagają antystatycznego środowiska pracy i dostosowania parametrów osi Z w oparciu o grubość płytki (0,5-9,0 mm). Zalecamy dodanie modułów wykrywających wypaczenia PCB w przypadku ultracienkich płytek (<0,2 mm) wymagających kompensacji deformacji.
