Pandangan: 0 Pengarang: Editor Tapak Masa Terbit: 2025-09-24 Asal: tapak
Peralatan pick-and-place wafer ialah sistem automatik berketepatan tinggi yang direka untuk pembuatan semikonduktor, mengkhusus dalam mengasingkan mikrocip daripada wafer dan memasangnya dengan tepat pada substrat atau pembawa pembungkusan. Keperluan terasnya termasuk ketepatan tahap mikron, kestabilan dan keupayaan perlindungan untuk wafer rapuh. Berdasarkan parameter peralatan yang didokumenkan, kami mengesyorkan penyelesaian berikut:
Mesin pemilih dan letak wafer HW-F5
Ketepatan: ±0.035mm (paksi XYZ), menyokong komponen mikro 0201 (0.6×0.3mm)
Sistem Penglihatan: Kamera terbang (julat pengecaman 12×12mm) + kamera tetap (40×40mm) + kamera Mark 6MP
Ciri-ciri Khas: Pampasan warpage PCB Laser, pemantauan vakum masa nyata, pengoptimuman laluan pintar (algoritma AI)
Keserasian: Menyokong penyuap elektrik lebar 8-88mm dengan suapan tiub/dulang pilihan
Pemasangan wafer skala kecil-ke-sederhana (cth, cip sensor, peranti MEMS)
Persekitaran R&D atau pengeluaran perintis yang memerlukan pengendalian fleksibel berbilang saiz cip
Ketepatan Dipertingkat: Kamera 6MP Mark + 5MP kamera terbang dengan dwi lampu untuk kestabilan pengecaman
Pengoptimuman Struktur: Motor stepper tertutup menghilangkan kelegaan menegak, lejang muncung 31mm memuatkan komponen tinggi 14mm
Kestabilan: Struktur skru tiga rel mengurangkan haus, reka bentuk rel selari paksi X menambah baik kelancaran
Sistem Penyuapan: 70 stesen penyuap (plat tetap dwi hadapan/belakang) menyokong pikap segerak daripada penyuap 8mm
Pengeluaran berterusan wafer besar (8-12 inci).
Pemasangan tatasusunan cip berketumpatan tinggi (cth, pemproses, cip memori)
Mod Dwi-Stesen: Peletakan bebas/ganti dengan kapasiti puncak 84,000 CPH
Keserasian: Dwi trek menyokong substrat 510×410mm, boleh dikembangkan hingga 1200mm panjang
Kawalan Pintar: Penyepaduan sistem MES, menyokong dulang boleh tukar panas dan penukaran muncung automatik (40 jenis muncung)
Barisan pengeluaran wafer-PCB hibrid (cth, cip LED serentak + penempatan papan pemacu)
Pemasangan peranti kuasa pemprosesan tinggi (cth, modul IGBT)
Keutamaan Ketepatan: Sistem penglihatan 6MP HW-S6 sesuai untuk wafer kompaun (GaN/SiC) yang memerlukan toleransi ralat <0.03mm
Pengeluaran Massa: Konfigurasi dwi-lengan HW-S5 mengurangkan masa kitaran, sesuai untuk elektronik automotif dan aplikasi volum tinggi yang lain
Kawalan Kos: HW-F5 mengekalkan ketepatan ±0.035mm sambil menggunakan hanya 5KW, sesuai untuk pelaburan awal yang mementingkan bajet
Nota: Semua penyelesaian memerlukan persekitaran kerja anti-statik dan pelarasan parameter paksi-Z berdasarkan ketebalan wafer (0.5-9.0mm). Kami mengesyorkan menambah modul pengesanan muka surat PCB untuk wafer ultra nipis (<0.2mm) yang memerlukan pampasan ubah bentuk.
