Сымды байланыстыру және қалыппен байланыстыру жартылай өткізгішті орау процесіндегі екі маңызды қадам болып табылады, олардың әрқайсысы электрлік қосылымдарды және чиптің физикалық тұрақтылығын қамтамасыз етуде таптырмас рөл атқарады. Қалыппен байланыстыру машинасы чиптің бастапқы бекітпесін және жылуды басқару негізін қамтамасыз етеді, ал сым байлағыш маңызды электр қосылымдарын орнатуға жауап береді. Олар бірге жартылай өткізгіш құрылғылардың өнімділігін, сенімділігін және өндірістік тиімділігін қамтамасыз етеді. Екі қадам да жартылай өткізгішті орау процесінде өте маңызды, өйткені олар түпкілікті оралған өнімнің сапасы мен функционалдық тұтастығын бірге анықтайды.
Бекіту машинасы
1. Физикалық тіркеме
Қалыппен байланыстыру - бұл жалаңаш чипті (Die) орау субстратына (мысалы, қорғасын жақтауы немесе ПХД) бекітудің алғашқы қадамы. Бұл чиптің келесі орау процесінде тұрақты орынға ие болуын қамтамасыз етеді, бүкіл интегралды схеманың құрылымы үшін негіз болады.
2. Жылулық басқару
Тиісті жабысқақ материалдарды (мысалы, эпоксидті шайыр, металл қорытпалары және т.б.) пайдалану арқылы Die Bonding чиптің термиялық басқаруына көмектеседі, жылу чиптен субстратқа тиімді түрде берілуін қамтамасыз етеді, қызып кетудің алдын алады.
3. Қорғау және қолдау
Die Bonding чипті бекітіп қана қоймайды, сонымен қатар чипті физикалық соққылардан, әсіресе орау процесінде және соңғы қолдануда қорғайтын бастапқы механикалық қолдауды қамтамасыз етеді.
4. Электрлік жол
Die Bonding өзі тікелей электр қосылымдарын жасамаса да, ол электрлік жолдар үшін бастапқы нүкте ретінде қызмет ететін келесі Wire Bonding немесе флип чип қосылымдары үшін қажетті платформаны қамтамасыз етеді.
Сым байлағыш
1. Электр қосылымы
Сымды байланыстыру микросхема мен сыртқы тізбектер арасындағы электрлік байланыстарды орнатудың негізгі қадамы болып табылады. Ол сигналдар мен токтардың ағынын қамтамасыз ете отырып, алтын, мыс немесе алюминий сымдарын пайдаланып, чиптегі төсемдерді орауыш субстратқа немесе қорғасын жақтауына қосады.
2. Сенімділік
Қаптаманың ұзақ мерзімді сенімділігі үшін жоғары сапалы сым байланысы өте маңызды. Ол нақты қолданбаларда өнімнің тұрақты жұмысын қамтамасыз ететін қысқа тұйықталуларды, ашық тізбектерді немесе жеткіліксіз механикалық беріктікті болдырмау үшін дәл бақылауды қажет етеді.
3. Икемділік
Wire Bonding технологиясы дәстүрлі қаптамадан күрделірек 3D қаптамаға дейін әртүрлі орау түрлеріне қолданылады. Оның икемділігі әртүрлі дизайн талаптарын және үнемді қаптама шешімдерін қолдайды.
4. Шығындық тиімділік
Басқа қосылу технологияларымен салыстырғанда, мысалы, флип-чиптерге арналған соққы қосылымдары, Wire Bonding, әдетте, жаппай өндірісте үнемдірек, ал технология жетілген және іске асыру оңай.
