Қарау саны: 0 Автор: Сайт редакторы Жариялау уақыты: 24.09.2025 Шығу орны: Сайт
Вафельді таңдау және орналастыру жабдығы - жартылай өткізгіштерді өндіруге арналған, микрочиптерді пластинкалардан бөлуге және оларды субстраттарға немесе орауыштарға дәл орнатуға маманданған жоғары дәлдіктегі автоматтандырылған жүйе. Оның негізгі талаптары микрон деңгейіндегі дәлдікті, тұрақтылықты және нәзік пластиналарды қорғау мүмкіндіктерін қамтиды. Құжатталған жабдық параметрлеріне сүйене отырып, біз келесі шешімдерді ұсынамыз:
HW-F5 вафельді таңдау және орналастыру машинасы
Дәлдік: ±0,035 мм (XYZ осьтері), 0201 (0,6×0,3 мм) микро компоненттерді қолдайды
Көру жүйесі: ұшатын камера (тану диапазоны 12 × 12 мм) + тұрақты камера (40 × 40 мм) + 6 МП Марк камерасы
Арнайы мүмкіндіктер: Лазерлік ПХД деформациясының орнын толтыру, нақты уақыттағы вакуумды бақылау, жолды интеллектуалды оңтайландыру (AI алгоритмі)
Үйлесімділік: Қосымша түтік/науа беруі бар ені 8-88 мм электр беру құрылғыларын қолдайды
Шағын және орта масштабты пластинаны орнату (мысалы, сенсорлық чиптер, MEMS құрылғылары)
Бірнеше чип өлшемдерін икемді өңдеуді қажет ететін R&D немесе тәжірибелік өндіріс орталары
Жетілдірілген дәлдік: 6 МП Марк камерасы + танудың тұрақтылығы үшін қос жарықтандыруы бар 5 МП ұшатын камера
Құрылымдық оңтайландыру: жабық қадамдық қозғалтқыш тік саңылауларды болдырмайды, 31 мм саптаманың жүрісі 14 мм биік құрамдастарды орналастырады
Тұрақтылық: үш рельсті бұрандалы құрылым тозуды азайтады, X осі параллель рельс дизайны тегістікті жақсартады
Азықтандыру жүйесі: 8 мм фидерлерден синхронды қабылдауды қолдайтын 70 фидер станциясы (қос алдыңғы/артқы бекітілген пластиналар)
Үлкен вафли (8-12 дюйм) үздіксіз өндіріс
Тығыздығы жоғары чип массивін орнату (мысалы, процессорлар, жад чиптері)
Қос станция режимі: 84 000 CPH ең жоғары сыйымдылығымен тәуелсіз/балама орналастыру
Үйлесімділік: қос жол 510 × 410 мм субстраттарды қолдайды, ұзындығы 1200 мм дейін кеңейтіледі
Smart Control: MES жүйесін біріктіру, ыстық ауыстырылатын науаларды және саптаманы автоматты өзгертуді қолдайды (40 саптама түрі)
Гибридті вафли-ПХБ өндірістік желілері (мысалы, бір уақытта жарықдиодты чип + драйвер тақтасын орналастыру)
Өтімділігі жоғары қуат құрылғысын орнату (мысалы, IGBT модульдері)
Дәлдік басымдылығы: HW-S6 6 МП көру жүйесі <0,03 мм қатеге төзімділікті қажет ететін құрама пластиналар (GaN/SiC) үшін өте қолайлы.
Жаппай өндіріс: HW-S5 қос қолды конфигурациясы цикл уақытын қысқартады, автомобиль электроникасы мен басқа да жоғары көлемді қолданбаларға өте ыңғайлы
Шығындарды бақылау: HW-F5 тек 5 кВт тұтынған кезде ± 0,035 мм дәлдікті сақтайды, бюджетті қажет ететін бастапқы инвестициялар үшін жарамды
Ескертпе: Барлық шешімдер антистатикалық жұмыс ортасын және пластинаның қалыңдығына (0,5-9,0 мм) негізделген Z осі параметрін реттеуді қажет етеді. Деформация орнын толтыруды қажет ететін ультра жұқа пластиналар (<0,2 мм) үшін ПХД деформациясын анықтау модульдерін қосуды ұсынамыз.
