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Bondeur de fil haute vitesse HW585 pour IC
Cette liaison de fil haute vitesse HW585 IC est principalement destinée aux produits de circuits intégrés (IC), notamment SOT, SOP, SSOP, TSSOP, DFN, QFN, QFP, BGA, COB, optocoupleur, etc. avec un temps de cycle de 40 ms/fil et une haute précision. Applicable aux matériaux de fils variables : fil d'or/argent/alliage/cuivre.
Avec un UPH élevé, prend en charge des cadres jusqu'à 100 mm de largeur, augmentant ainsi l'efficacité et la productivité.
Il s'agit d'un modèle haute performance pour les produits IC, apportant une vitesse et une précision élevées dans tous les aspects.
Équipé d'un transducteur ultrasonique à double fréquence, d'une commutation flexible haute et basse fréquence, améliorant considérablement l'adaptabilité du produit.
Pinces piézoélectriques légères en céramique, vitesse accrue, sans avoir besoin de changer de diamètre de fil.
Système adaptatif de température entièrement automatique pour une précision de soudage améliorée.
Système BSD entièrement intelligent et haute sensibilité pour une commodité accrue.
Système de contrôle de mouvement HMC auto-développé pour améliorer la précision et la stabilité de la sortie de force. (Nouvelle plateforme de mouvement XY ultra-rapide, rapide, stable et économe en air)
Capacité |
Temps de cycle |
40 ms/fil |
Précision du collage |
±2 μm |
|
Diamètre du fil |
Φ15μm-Φ50μm |
|
Tableau XY |
Mécanisme d'entraînement |
Entraînement par moteur linéaire |
Résolution XY |
50 nm |
|
Zone de liaison |
X : 56 mm, Y : 90 mm. |
|
Système de relations publiques |
Chemin optique unique (double chemin optique en option/autofocus programmable) |
|
Système de manutention |
Mécanisme de manutention |
Pile verticale |
Nombre de magazines |
2-3 |
|
Revue applicable |
Longueur |
95-300mm |
Largeur |
28-100mm |
|
Épaisseur |
0,07-2,0 mm |
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