Bonder de alambre de alta velocidad HW585 para IC
Este pegador de matrices de alta precisión HW812 es un sistema de alta precisión para la unión de chip a chip y de chip a oblea, en obleas de hasta 12 ″. La herramienta presenta un manejo automatizado de virutas y sustratos. El tiempo de ciclo es de hasta 250 ms.
Es compatible con el marco IC.
Sistema de dispensación dual que utiliza un patrón de tornillos.
Cabezal de unión de cristal sólido de accionamiento lineal de alta precisión, anillo de torsión de bobina móvil para controlar con precisión la presión del cristal sólido.
Plataforma de chip de búsqueda de alta precisión, sistema de corrección de ángulo de chip accionado por servomotor, equipado con un sistema de expansión automática de película de oblea de 12 ″.
Adoptando un sistema de control independiente de dispensación, control más preciso de la cantidad de pegamento.
La dispensación vertical adopta una medición de la altura del cabezal de lectura de rejilla de alta precisión, un motor lineal del eje Z, antes y después de la detección de la dispensación usando el modo de detección vertical de la cámara, para mejorar la precisión de la detección del punto de pegamento.
Mecanismo de eje XYZ independiente.
Equipar grupo dispensador de alta precisión.
Con función de pegamento de dibujo.
Con función de detección antes y después de la dispensación.
Función de compensación automática del tamaño y posición del punto de pegamento.
Detección de fugas de vacío.
Los equipos de automatización precisos mejoran la eficiencia de la producción y reducen los costos.
Modelo |
HW812 |
UPH |
Máximo 17K |
Exactitud |
±20μm |
Rotación |
±3° |
Dimensión de la viruta |
15×15 – 200x200mil |
Corrección de ángulo máximo |
±15° |
Tamaño máximo de oblea |
12″ |
resolución X/Y |
1 μm |
Golpe Z del dedal |
3mm |
cabeza donder |
Accionado por motor lineal, rotación del cabezal. |
Presión de absorción de virutas |
30-300g |
Longitud del accesorio |
110-300 mm |
Ancho del accesorio |
25-110 mm |
Fuente de alimentación |
CA 220 V 50 Hz. |
Suministro de aire |
0,5 MPa |
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