Zobrazení: 0 Autor: Editor webu Čas publikování: 24. 9. 2025 Původ: místo
Kompletní řešení montážní linky notebooků SMT
Pro splnění výrobních požadavků základních desek notebooků do 15,6 palce, s podporou ultratenkých PCB 0,4 mm a mikro součástek 01005. Kompatibilní s nejnovějšími procesy balení pro čipové sady Intel/AMD (LGA 1851/BGA 1964), dosahující stability procesu ±20μm.
| Kategorie vybavení | Klíčové technické parametry | Použitelné scénáře |
| Míchačka pájecí pasty | Dvoušnekové vakuové míchání (chyba viskozity ±3Pa·s), podporuje bezhalogenovou pájecí pastu, rychlost odplynění > 95 % | Příprava pájecí pasty pro základní desky s vysokou hustotou |
| SMT Loader | Čtyřstopé nezávislé napájení desky, kompatibilní s tloušťkou desky 0,3-3,0 mm, rychlost ≥1500 desek/hod (včetně automatického řezání hran) | Smíšená linková výroba pro více modelů základních desek |
| Tiskárna na pájecí pastu | Elektromagnetická hnací stěrka, nastavitelný tiskový tlak od 0,1 do 20 kg, podporuje CSP komponenty s roztečí 0,15 mm | Vysoce přesný plošný tisk pro CPU/GPU |
| Stroj SPI | Multispektrální 3D kontrola (405nm modré světlo + 850nm infračervené), přesnost detekce výšky pájecí pasty ±3μm | Záchytné vady v mikropodložkách |
| Vybrat a umístit | Repasovaný FUJI NXT III nebo HW-G6, přesnost ±15μm (Cpk ≥1,8), podporuje vysokorychlostní umístění při 0,25s/čip | Rozmístění součástek 01005 a LGA patic |
| Systém podávání mikrosoučástek | Piezokeramické vibrační podávání + 0201 speciální materiálová pistole, míra plýtvání <0,1 % | Umístění modulů správy napájení základní desky |
| Přetavovací stroj | 16 teplotních zón s ochranou proti dusíku, maximální rychlost řetězu 1,8 m/min, podporuje Innolotovu křivku (ΔT ≤2℃/teplotní zóna) | Oboustranný proces pájení přetavením |
| Stroj AOI | Optické rozlišení 8 μm, algoritmy hlubokého učení pro detekci defektů pájky/offset/přepólování, četnost falešných pozitiv <0,3 % | Kompletní kontrola na úrovni desky |
| Rentgenový kontrolní stroj | Mikrofokus rozlišení 2μm, 3D rekonstrukce pájecích kuliček BGA, podporuje automatické posouzení míry dutin/přemostění | Ověření kvality na úrovni čipu |
| Vyberte Pájení vlnou | Dynamické přepínání mezi duální vlnou (λ vlna + rušená vlna), adaptivní pájecí úhel (±5°), podporuje 0,5mm rozteč konektorů | Pájení USB/HDMI rozhraní |
| Přesný dávkovací stroj | Nanoúrovňové piezoelektrické vstřikování (dávkovací objem 0,005 ml), podporuje současný provoz spodního lepidla a tepelného maziva | Sestava modulu spodního plnění a odvodu tepla čipu |
| Laserový značkovací stroj | Vláknový laser (1064nm), nastavitelná hloubka značení od 0,01 do 0,1 mm, podporuje vazbu SN kódů a QC dat | Systém sledovatelnosti produktu |
| Dokovací stanice | Šestiosý vyrovnávací vyrovnávací stůl, nosnost 50 kg, podporuje interakci dat v reálném čase se systémem MES | Přenos základní desky s vysokým zatížením |
| SMT Unloader | Inteligentní třídění (OK/NG/Rework), produkty NG automaticky označeny a spouštějí výstrahy MES | Kvalitní řízení v uzavřené smyčce |
[Topologie výrobní linky]
Zavaděč → Tiskárna → SPI → Stanice rozhraní → PnP (NXT IIIx2) → Přetavení → AOI → Rentgen
↓
Vlnové pájení ← Dávkovací stroj ← Laserové značení ← Vykladač
Modul prevence deformace: Nakonfigurován s platformou předehřívání desky plošných spojů (40±2℃) z tiskárny do segmentu přetavení pro snížení rizika deformace.
Oboustranný procesní tok: Umístění na straně A → přetavení → převrácení → Umístění na stranu B → druhé přetavení, kompatibilní s 0,4 mm tenkým oboustranným SMT.
Oblast tepelného managementu: Nezávislá regulace teploty na čerpací stanici (25±1℃) pro zajištění stabilního výkonu tepelných materiálů.
| Indikátor | Parametr | Optimalizační opatření |
| Teoretická rychlost umístění | 78 000 CPH (NXT IIIx2) | Dvoustopý asynchronní provoz zvyšuje využití zařízení o 15 % |
| Skutečná kapacita (OEE 85 %) | Výkon 36 000 základních desek za jednu směnu (8h) | Inteligentní systémy krmení snižují prostoje |
| Doba přechodu | ≤ 20 minut (rychlá výměna ocelové sítě + synchronizace mraku vzorce) | Magnetická ocelová síť + volání databáze vzorců |
| Celková propustnost | ≥99,5 % (zachycení čtyřnásobnou detekcí) | Optimalizace propojení dat AOI a X-Ray |
Zásuvky LGA: Vyhrazené trysky (kontaktní plocha >80%) + dynamická kompenzace tlaku umístění (0,5-5N nastavitelné).
Moduly pro odvod tepla: Integrovaný dávkovací stroj pro dvousložkový modul pro míchání termoplastů (směšovací poměr 10:1 ±1 %).
Testování na úrovni desky: Dokovací stanice integruje ICT sondy (volitelné), umožňující elektrické testování po pájení.
Procesní řetězec: Tříodolný povlak (úroveň IPX4) → Zátěžové testování (±50G vibrace) → Testování stárnutí (72 h vysoká teplota a vysoká vlhkost)
Detekční řetězec: Systém SPC monitorování hodnoty CPK v reálném čase (klíčové parametry: tloušťka pájecí pasty/poměr pórovitosti BGA)
| Strategie | Implementační plán | Výhody |
| Repasované vybavení | Systém vidění NXT III upgradován na 15μm, vyměněn modul tepelné kompenzace přetavovacího pájení | Snížení nákladů o 40 %, přesnost u 90 % nových strojů |
| Domácí alternativy | HW pick-and-place stroj + kombinace Matrix VisionX AOI, kompatibilní se standardy Hermes | Celková investice snížena o 35 % |
| Chytrý systém provozu a údržby | Modul prediktivní údržby (vibrační/teplotní senzory) + cloudová databáze poruch | MTTR snížena na 1,5 hodiny |
| Podpora procesního balíčku | Poskytování 'Knihovny křivek pájení základní desky notebooku' (včetně parametrů pro běžné modely, jako je Dell/HP/Lenovo) | Zkrácený zkušební výrobní cyklus o 3 dny |
| Doložka | Obsah |
| Zajištění náhradních dílů | Centrum náhradních dílů v Jižní Číně/Východní Číně, náhradní díly třídy A (laserové hlavy/servomotory) dodáno do 4 hodin |
| Technické školení | Poskytnutí 'Příručky k procesu ultratenké desky SMT' + 7 dní ladění na místě (včetně antistatických/ESD specialit) |
Zpráva o simulaci 3D sestavy základní desky notebooku (ověřující proveditelnost komponent 01005)
MTBF certifikace repasovaného zařízení (≥10 000 hodin)
Oboustranná šablona teplotní křivky pájení přetavením
Toto řešení přizpůsobuje procesní řetězec tak, aby splňoval vysoké požadavky na přesnost a spolehlivost základních desek notebooků, přičemž strategie trojí optimalizace nákladů snižují počáteční investice o 28 %. Doporučuje se upřednostnit ověření oboustranného procesu tenké desky 0,4 mm a současně požádat o certifikaci UL/CE.
