Преглеждания: 0 Автор: Редактор на сайта Време на публикуване: 2025-09-24 Произход: сайт
Оборудването за вземане и поставяне на пластини е високопрецизна автоматизирана система, предназначена за производство на полупроводници, специализирана в отделянето на микрочипове от пластините и точното им монтиране върху субстрати или опаковъчни носители. Неговите основни изисквания включват прецизност на микронно ниво, стабилност и възможности за защита на крехки пластини. Въз основа на документираните параметри на оборудването препоръчваме следните решения:
Машина за вземане и поставяне на вафли HW-F5
Прецизност: ±0,035 мм (оси XYZ), поддържа 0201 (0,6×0,3 мм) микро компоненти
Визуална система: летяща камера (12 × 12 mm обхват на разпознаване) + фиксирана камера (40 × 40 mm) + 6MP Mark камера
Специални характеристики: Лазерна компенсация на деформацията на печатни платки, мониторинг на вакуума в реално време, интелигентна оптимизация на пътя (AI алгоритъм)
Съвместимост: Поддържа електрически хранилки с широчина 8-88 mm с опционално подаване в епруветка/тава
Монтаж на пластини в малък до среден мащаб (напр. сензорни чипове, устройства MEMS)
Среди за научноизследователска и развойна дейност или пилотни производствени среди, изискващи гъвкаво боравене с множество размери на чипове
Подобрена прецизност: 6MP Mark камера + 5MP летяща камера с двойно осветление за стабилност на разпознаването
Структурна оптимизация: Затвореният стъпков двигател елиминира вертикалната хлабина, 31 mm ход на дюзата побира компоненти с височина 14 mm
Стабилност: Винтовата структура с тройна релса намалява износването, дизайнът на паралелната релса по оста X подобрява гладкостта
Система за захранване: 70 захранващи станции (двойни предни/задни фиксирани плочи), поддържащи синхронно прихващане от 8 mm захранващи устройства
Голяма вафла (8-12 инча) непрекъснато производство
Монтаж на чипов масив с висока плътност (напр. процесори, чипове памет)
Режим на двойна станция: Независимо/алтернативно разположение с пиков капацитет от 84 000 CPH
Съвместимост: Двойните канали поддържат 510 × 410 mm субстрати, разширяващи се до 1200 mm дължина
Интелигентно управление: Интегриране на системата MES, поддържа тави с възможност за гореща смяна и автоматична смяна на дюзи (40 вида дюзи)
Линии за производство на хибридни вафли-PCB (напр. едновременно поставяне на LED чип + драйверна платка)
Монтаж на мощни устройства с висока пропускателна способност (напр. IGBT модули)
Приоритет на прецизност: 6MP визуалната система на HW-S6 е идеална за съставни пластини (GaN/SiC), изискващи <0,03 mm толеранс на грешки
Масово производство: Конфигурацията с двойно рамо HW-S5 намалява времето за цикъл, идеално за автомобилна електроника и други приложения с голям обем
Контрол на разходите: HW-F5 поддържа ±0,035 мм прецизност, като същевременно консумира само 5KW, подходящо за бюджетни първоначални инвестиции
Забележка: Всички решения изискват антистатична работна среда и корекции на параметрите на Z-ос въз основа на дебелината на пластината (0,5-9,0 mm). Препоръчваме да добавите модули за откриване на деформация на печатни платки за ултратънки вафли (<0,2 mm), изискващи компенсация на деформация.
