Высакахуткасны Wire Bonder HW582 для святлодыёдных прадуктаў
Гэты святлодыёдны высакахуткасны правадны бондер HW582 у асноўным прызначаны для невялікіх святлодыёдных вырабаў BTO з працягласцю цыклу 40 мс/провад. Дастасавальна да розных матэрыялаў правадоў: золата/сплаў/медны дрот. Вывядзенне тонкай дроту на новы ўзровень прадукцыйнасці і эфектыўнасці. Цалкам аўтаматызаваны, тэрмагукавы высакахуткасны склейвальнік з тонкай дротам з шарыкам і шыўком, здольны натыкацца на шарыкі і наладжваць профілі петляў.
Дзякуючы высокаму UPH, заснаванаму на новай канструкцыі, высокая хуткасць і жорсткасць платформы XY забяспечвае кліентам хуткасць, дакладнасць і стабільнасць.
Распрацоўка рэжыму хуткага цыклу для індустрыі святлодыёдаў, UPH усебакова палепшаны, падтрымлівае кліентаў з рознымі складанымі тыпамі цыклаў, простая і хуткая ўстаноўка.
Абсталяваны новым высакахуткасным алгарытмам PR, эфектыўнасць распазнання і хуткасць распазнання павялічаны на 30% у параўнанні з мінулым пакаленнем.
Абсалютна новы дызайн функцыі EFO, шматступенны высокадакладны выхад на этапе EFO.
Хуткая, у рэжыме рэальнага часу, дакладная і высокадакладная праверка аблігацый (PBI).
Абсалютна новая канструкцыя структуры значна спрасціла абслугоўванне і знізіла кошт, палепшыла эфектыўнасць працы кліентаў.
| Магчымасць |
Час цыкла |
40 мс/провад |
Дакладнасць склейвання |
±2 мкм |
Дыяметр дроту |
Φ15мкм-Φ50мкм |
Табліца XY |
Прывадны механізм |
Прывад ад лінейнага рухавіка |
Дазвол XY |
50 нм |
Зона склейвання |
X:56 мм, Y:75 мм |
Сістэма PR |
Камера 1/3″ CMOS |
Сістэма апрацоўкі матэрыялаў |
Механізм апрацоўкі |
Вертыкальны стэк |
Колькасць часопісаў |
2-3 |
Прыдатны часопіс |
Даўжыня |
100-275 мм |
Шырыня |
22-78 мм |
Таўшчыня |
0,07-2,0 мм
(≥1,0 мм можна наладзіць) |
Гарачыя тэгі: Wire Bonder для святлодыёдаў, Wire Bondder для прымянення святлодыёдаў, Wird Bonder, Кітай, індывідуальныя, індывідуальныя, оптам, зніжкі, вытворцы, фабрыкі, пастаўшчыкі, для продажу, цытаты, зроблена ў Кітаі
