Прагляды: 0 Аўтар: Рэдактар сайта Час публікацыі: 2025-09-24 Паходжанне: Сайт
Абсталяванне для збору і размяшчэння пласцін - гэта высокадакладная аўтаматызаваная сістэма, распрацаваная для вытворчасці паўправаднікоў, якая спецыялізуецца на аддзяленні мікрачыпаў ад пласцін і іх дакладным мантажы на падкладках або носьбітах упакоўкі. Яе асноўныя патрабаванні ўключаюць дакладнасць на мікронным узроўні, стабільнасць і магчымасці абароны для далікатных пласцін. На падставе задакументаваных параметраў абсталявання мы рэкамендуем наступныя рашэнні:
Машына для збору і размяшчэння вафель HW-F5
Дакладнасць: ±0,035 мм (восі XYZ), падтрымлівае мікракампаненты 0201 (0,6×0,3 мм)
Сістэма бачання: лятаючая камера (дыяпазон распазнавання 12 × 12 мм) + нерухомая камера (40 × 40 мм) + камера Mark 6 МП
Асаблівасці: лазерная кампенсацыя дэфармацыі друкаванай платы, маніторынг вакууму ў рэжыме рэальнага часу, інтэлектуальная аптымізацыя шляху (алгарытм AI)
Сумяшчальнасць: падтрымлівае электрычныя кармушкі шырынёй 8-88 мм з дадатковай падачай з трубкі/паддона
Мантаж пласцін малога і сярэдняга памеру (напрыклад, чыпы датчыкаў, прылады MEMS)
У асяроддзі даследаванняў і распрацовак або пілотнай вытворчасці патрабуецца гнуткае кіраванне мікрасхемамі розных памераў
Павышаная дакладнасць: 6-мегапіксельная камера Mark + 5-мегапіксельная лятаючая камера з падвойным асвятленнем для стабільнасці распазнання
Структурная аптымізацыя: закрыты крокавы рухавік ліквідуе вертыкальны зазор, ход сопла 31 мм змяшчае кампаненты вышынёй 14 мм
Стабільнасць: шрубавая структура з трох рэек зніжае знос, канструкцыя з паралельнай восі Х паляпшае гладкасць
Сістэма кармлення: 70 фідэрных станцый (двайныя пярэдняя/задняя фіксаваныя пласціны), якія падтрымліваюць сінхронны падбор з кармушак 8 мм
Вялікая пласціна (8-12 цаляў) бесперапынная вытворчасць
Высокая шчыльнасць мантажу мікрасхем (напрыклад, працэсары, мікрасхемы памяці)
Рэжым двух станцый: незалежнае/альтэрнатыўнае размяшчэнне з максімальнай магутнасцю 84 000 CPH
Сумяшчальнасць: падвойныя дарожкі падтрымліваюць падкладкі 510 × 410 мм з магчымасцю пашырэння да даўжыні 1200 мм
Інтэлектуальнае кіраванне: сістэмная інтэграцыя MES, падтрымлівае паддоны з магчымасцю гарачай замены і аўтаматычную замену асадак (40 тыпаў асадак)
Лініі па вытворчасці гібрыдных пласцін і друкаваных плат (напрыклад, адначасовае размяшчэнне святлодыёднага чыпа і платы драйвера)
Мантаж прылад харчавання высокай прапускной здольнасці (напрыклад, модулі IGBT)
Прыярытэт дакладнасці: 6-мегапіксельная сістэма бачання HW-S6 ідэальна падыходзіць для складаных пласцін (GaN/SiC), якія патрабуюць дапушчальнай памылкі <0,03 мм
Масавая вытворчасць: канфігурацыя HW-S5 з двума рычагамі скарачае час цыкла, ідэальна падыходзіць для аўтамабільнай электронікі і іншых прымянення вялікага аб'ёму
Кантроль выдаткаў: HW-F5 захоўвае дакладнасць ±0,035 мм, спажываючы ўсяго 5 кВт, што падыходзіць для бюджэтных першапачатковых інвестыцый
Заўвага: усе рашэнні патрабуюць антыстатычнага працоўнага асяроддзя і рэгулявання параметраў па восі Z у залежнасці ад таўшчыні пласціны (0,5-9,0 мм). Мы рэкамендуем дадаваць модулі выяўлення дэфармацыі друкаванай платы для звыштонкіх пласцін (<0,2 мм), якія патрабуюць кампенсацыі дэфармацыі.
