Hoëspoed draadbonder HW585 vir IC
Hierdie HW585 IC hoëspoed draadbinder is hoofsaaklik vir geïntegreerde stroombaan (IC) produkte, insluitend SOT, SOP, SSOP, TSSOP, DFN, QFN, QFP, BGA, COB, Optocoupler, ens. met 'n siklustyd van 40ms/draad en hoë akkuraatheid. Van toepassing op veranderlike draadmateriaal: goud / silwer / legering / koperdraad.
Met 'n hoë UPH, ondersteun raam tot 100 mm in breedte, wat doeltreffendheid en produktiwiteit verhoog.
Dit is 'n hoëprestasiemodel vir IC-produkte, wat hoë spoed en akkuraatheid in alle aspekte bring.
Toegerus met dubbelfrekwensie ultrasoniese transducer, hoë en lae frekwensie buigsame skakeling, wat die produkaanpasbaarheid aansienlik verbeter.
Piëzo-elektriese keramiek liggewig klampe, verhoogde spoed, sonder die behoefte om te skakel vir verskillende draad diameters.
Ten volle outomatiese temperatuuraanpasbare stelsel vir verbeterde sweispresisie.
Ten volle intelligente, hoë-sensitiwiteit BSD-stelsel vir groter gerief.
Selfontwikkelde HMC-bewegingsbeheerstelsel om die akkuraatheid en stabiliteit van kraguitset te verbeter. (Nuwe ultrahoëspoed XY-bewegingsplatform, vinnig, stabiel en lugbesparend)
Vermoë |
Siklus tyd |
40ms/draad |
Binding akkuraatheid |
±2μm |
Draad deursnee |
Φ15μm-Φ50μm |
XY-tabel |
Aandryfmeganisme |
Lineêre motor aangedrewe |
XY-resolusie |
50nm |
Binding area |
X: 56 mm, Y: 90 mm |
PR stelsel |
Enkel optiese pad (opsionele dubbele optiese pad / programmeerbare outofokus) |
Materiaalhanteringstelsel |
Hantering meganisme |
Vertikale stapel |
Aantal tydskrifte |
2-3 |
Toepaslike tydskrif |
Lengte |
95-300 mm |
Breedte |
28-100 mm |
Dikte |
0.07-2.0mm
(≥1.0mm kan aangepas word) |
Hot Tags: Wire Bonder vir IC, Wire Bonder vir Ic-toepassing, Wird Bonding, China, Pasgemaak, Pasgemaak, groothandel, afslag, vervaardigers, fabriek, verskaffers, te koop, kwotasie, gemaak in China
