Kyke: 0 Skrywer: Werfredakteur Publiseertyd: 2025-09-24 Oorsprong: Werf
Wafer pick-and-place-toerusting is 'n hoë-presisie outomatiese stelsel wat ontwerp is vir halfgeleiervervaardiging, wat spesialiseer in die skeiding van mikroskyfies van wafers en akkuraat op substrate of verpakkingsdraers te monteer. Die kernvereistes daarvan sluit in mikronvlak-presisie, stabiliteit en beskermingsvermoëns vir brose wafels. Gebaseer op die gedokumenteerde toerustingparameters, beveel ons die volgende oplossings aan:
HW-F5 wafer pick and place masjien
Presisie: ±0.035 mm (XYZ-asse), ondersteun 0201 (0.6×0.3 mm) mikrokomponente
Visiestelsel: vlieënde kamera (12 × 12 mm-herkenningsreeks) + vaste kamera (40 × 40 mm) + 6 MP Mark-kamera
Spesiale kenmerke: Laser PCB-vervormingsvergoeding, intydse vakuummonitering, intelligente padoptimalisering (AI-algoritme)
Verenigbaarheid: Ondersteun elektriese toevoerders van 8-88 mm breedte met opsionele buis-/skinkbordvoeding
Klein-tot-medium skaal wafermontering (bv. sensorskyfies, MEMS-toestelle)
R&D of loodsproduksie-omgewings wat buigsame hantering van veelvuldige skyfiegroottes vereis
Verbeterde presisie: 6MP Mark-kamera + 5MP vlieënde kamera met dubbele beligting vir herkenningstabiliteit
Strukturele optimering: Ingeslote stapmotor elimineer vertikale speling, 31 mm spuitstukslag akkommodeer 14 mm hoë komponente
Stabiliteit: Drie-spoor skroefstruktuur verminder slytasie, X-as parallelle spoorontwerp verbeter gladheid
Voerstelsel: 70 toevoerstasies (dubbele voor/agter vaste plate) wat sinchroniese bakkie van 8 mm-voerders ondersteun
Groot wafer (8-12 duim) deurlopende produksie
Hoë-digtheid skyfie skikking montering (bv. verwerkers, geheue skyfies)
Dubbelstasie-modus: Onafhanklike/alternatiewe plasing met piekkapasiteit van 84 000 CPH
Verenigbaarheid: Dubbele spore ondersteun 510 × 410 mm substrate, uitbreidbaar tot 1200 mm lengte
Slim beheer: MES-stelselintegrasie, ondersteun warm-uitruilbare bakkies en outomatiese spuitpuntverandering (40 tipes spuitpunte)
Hibriede wafer-PCB-produksielyne (bv. gelyktydige LED-skyfie + drywerbordplasing)
Hoë-deurset krag toestel montering (bv. IGBT modules)
Presisieprioriteit: HW-S6 se 6MP-visiestelsel is ideaal vir saamgestelde wafers (GaN/SiC) wat <0,03 mm fouttoleransie vereis
Massaproduksie: HW-S5-dubbelarm-konfigurasie verminder siklustyd, perfek vir motorelektronika en ander hoëvolume-toepassings
Kostebeheer: HW-F5 handhaaf ±0,035 mm presisie terwyl dit slegs 5KW verbruik, geskik vir begrotingsbewuste aanvanklike beleggings
Let wel: Alle oplossings vereis 'n anti-statiese werksomgewing en Z-as parameter aanpassings gebaseer op wafel dikte (0.5-9.0mm). Ons beveel aan om PCB-sketvorming-opsporingsmodules by te voeg vir ultra-dun wafers (<0.2mm) wat vervormingskompensasie vereis.
